- 項目級別
- 市級
- 組織部門
- 深圳市工業(yè)和信息化局
- 年份
- 2023
- 課題名稱
- CM1051-DS芯片應用推廣
- 證書編號
- -
- 資助金額
- 272.314
- 申報批次
- 第二批
- 人員名稱
- -
- 數(shù)據(jù)來源
- 市工業(yè)和信息化局關(guān)于下達集成電路專項扶持計劃2023年資助計劃(第二批)的通知
項目名稱 | 證書編號 | 公示時間 | 課題名稱 | 補貼金額 | 備注 |
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專精特新小巨人 | - | ![]() |
- | - | 查看詳情 |
深圳市集成電路專項扶持項目 | - | ![]() |
- | 26.336 | 查看詳情 |
龍崗區(qū)科技企業(yè)研發(fā)投入扶持 | - | ![]() |
科技企業(yè)研發(fā)投入扶持項目 | 100.00 | 查看詳情 |
深圳市集成電路專項扶持計劃 | - | ![]() |
支持企業(yè)做大做強項目 | 70 | 查看詳情 |
深圳市集成電路專項扶持計劃 | - | ![]() |
HC7703A芯片應用推廣 | 39.2 | 查看詳情 |
深圳市集成電路專項扶持計劃 | - | ![]() |
支持企業(yè)做大做強項目 | - | 查看詳情 |
深圳市集成電路專項扶持計劃 | - | ![]() |
CM1051-DS芯片應用推廣 | - | 查看詳情 |
深圳市集成電路專項扶持計劃 | - | ![]() |
HC7703A芯片應用推廣 | - | 查看詳情 |
深圳高新技術(shù)企業(yè)培育資助 | - | ![]() |
- | 12 | 查看詳情 |
廣東省工程技術(shù)研究中心 | - | ![]() |
廣東省高精度低功耗電池管理芯片工程技術(shù)研究中心 | - | 查看詳情 |
高新技術(shù)企業(yè) | GR202244202961 | ![]() |
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廣東省專精特新中小企業(yè) | - | ![]() |
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國家級專精特新小巨人企業(yè) | - | ![]() |
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深圳市科技型中小企業(yè) | - | ![]() |
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高新技術(shù)企業(yè) | GR201944201300 | ![]() |
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申報條件由基礎(chǔ)申報條件和項目專項申報條件兩部分組成。
(一)基礎(chǔ)申報條件。
1.申報主體為在深圳行政區(qū)域內(nèi)(含深汕特別合作區(qū))依法注冊登記的法人企業(yè)、事業(yè)單位、行業(yè)協(xié)會和其他組織,項目實施地深圳市(含深汕特別合作區(qū))。
2.申報主體不違反國家省市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定,沒有被列為失信聯(lián)合懲戒對象。
3.申報項目符合深圳市進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃布局和專項申報指南的要求,符合國家和我市能耗、環(huán)保、安全等要求,項目方案合理可行,具有較好的經(jīng)濟和社會效益。按有關(guān)規(guī)定完成項目所需的用地、環(huán)評、規(guī)劃等備案或核準,取得有關(guān)批準文件。
4.申報單位無逾期未辦理驗收或驗收未通過的項目。
5.具備實施申請項目所需的資金、人員、場地、設備等主要條件保障。
6.申報單位提交的營業(yè)收入等經(jīng)營指標數(shù)據(jù),應確保與報送市統(tǒng)計部門的數(shù)據(jù)一致。
7.不存在就同一單位建設內(nèi)容相同或部分相同的項目向市有關(guān)部門進行多頭申報的情形。
8.法律、法規(guī)、規(guī)章和上級行政機關(guān)規(guī)范性文件規(guī)定的其他條件。
(二)專項申報條件。
1.支持企業(yè)做大做強項目。
(1)申報企業(yè)為集成電路設計、制造或封測企業(yè)。
(2)集成電路設計企業(yè)是指以集成電路設計為主營業(yè)務并同時符合下列條件的企業(yè):一是擁有核心關(guān)鍵技術(shù),并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動;二是集成電路設計企業(yè)的集成電路設計銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%,其中集成電路自主設計銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%;三是具有與集成電路設計相適應的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設施等開發(fā)環(huán)境(如EDA工具、合法的開發(fā)工具等),以及與所提供服務相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。
(3)集成電路制造企業(yè)是指以集成電路制造為主營業(yè)務并同時符合下列條件的企業(yè):一是擁有核心關(guān)鍵技術(shù),并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動;二是集成電路制造銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%;三是具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力,有與集成電路生產(chǎn)相適應的經(jīng)營場所、軟硬件設施等基本條件。
(4)集成電路封測企業(yè)是指以集成電路封裝、測試為主營業(yè)務并同時符合下列條件的企業(yè):一是擁有核心關(guān)鍵技術(shù),并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動;二是集成電路封裝、測試銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%;三是具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力,有與集成電路封裝、測試相適應的經(jīng)營場所、軟硬件設施等基本條件。
(5)申報企業(yè)營業(yè)收入在2020年首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元。
(6)申報企業(yè)注冊成立已滿至少一個完整會計年度。
2.支持布局前沿基礎(chǔ)研究項目。
(1)申報單位已獲得工業(yè)和信息化部工業(yè)轉(zhuǎn)型升級項目且該項目未獲得過市級財政資助。
(2)國家資金已經(jīng)撥付到賬。
(3)國家資金于2018年6月21日后撥付。
(4)項目仍在執(zhí)行期內(nèi)。
(5)申報單位注冊成立已滿至少一個完整會計年度。
3.加強對設計企業(yè)購買設計工具支持項目。
(1)申報單位為集成電路設計企業(yè)。
(2)集成電路設計企業(yè)定義與支持企業(yè)做大做強項目專項申報條件一致。
(3)申報企業(yè)注冊成立已滿至少一個完整會計年度。
4.鼓勵芯片應用推廣項目。
(1)申報企業(yè)為集成電路設計、制造或封測企業(yè)。
(2)集成電路設計、制造和封測企業(yè)定義與支持企業(yè)做大做強項目專項申報條件一致。
(3)申報企業(yè)注冊成立已滿至少一個完整會計年度。
企業(yè)名稱 | 證書編號 | 課題名稱 | 補貼金額 | 備注 |
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深圳市美思先端電子有限公司 | - | 支持設計企業(yè)購買EDA設計工具軟件 | 4.62 | 查看詳情 |
深圳飛驤科技股份有限公司 | - | 支持企業(yè)做大做強項目 | 210 | 查看詳情 |
深圳開陽電子股份有限公司 | - | 支持企業(yè)做大做強項目 | 70 | 查看詳情 |
深圳米飛泰克科技股份有限公司 | - | 支持企業(yè)做大做強項目 | 140 | 查看詳情 |
深圳前海維晟智能技術(shù)有限公司 | - | 支持企業(yè)做大做強項目 | 70 | 查看詳情 |
深圳三地一芯電子股份有限公司 | - | 支持企業(yè)做大做強項目 | 70 | 查看詳情 |
深圳尚陽通科技股份有限公司 | - | 支持企業(yè)做大做強項目 | 140 | 查看詳情 |
深圳市必易微電子股份有限公司 | - | 支持企業(yè)做大做強項目 | 210 | 查看詳情 |
深圳市創(chuàng)芯微微電子股份有限公司 | - | 支持企業(yè)做大做強項目 | 70 | 查看詳情 |
深圳市康源半導體有限公司 | - | 支持企業(yè)做大做強項目 | 70 | 查看詳情 |