項目申報信息
| 項目名稱 | 證書編號 | 公示時間 | 課題名稱 | 補貼金額 | 備注 |
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| 廣東省名優(yōu)高新技術產(chǎn)品 | - |  |
應用于毫米波雷達的多層高密度倒裝焊FC-CSP封裝基板 | - | 查看詳情 |
| 廣東省名優(yōu)高新技術產(chǎn)品 | - | |
應用于數(shù)字芯片測試領域的垂直探針卡多層有機轉(zhuǎn)接板 | - | 查看詳情 |
| 廣東省企業(yè)技術中心 | - | |
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| 高新技術企業(yè) | GR202244009470 | |
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| 廣東省企業(yè)技術中心 | - | |
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| 中國專利獎 | ZL201510891395.3 | |
高速印刷電路板及其差分布線方法 | - | 查看詳情 |
| 高新技術企業(yè) | GR201944004876 | |
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| 中國專利獎 | ZL201410857699.3 | |
無芯板制造構件、無芯板以及無芯板制作方法 | - | 查看詳情 |
| 廣東省企業(yè)技術中心 | - | |
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| 廣東省企業(yè)技術中心 | - | |
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| 廣東省企業(yè)技術中心 | - | |
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| 廣東省企業(yè)技術中心 | - | |
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