項(xiàng)目申報(bào)信息
| 項(xiàng)目名稱 | 證書編號(hào) | 公示時(shí)間 | 課題名稱 | 補(bǔ)貼金額 | 備注 |
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| 北京市知識(shí)產(chǎn)權(quán)資助金擬資助 | - |  |
專利資助 | - | 查看詳情 |
| 北京市科技新星計(jì)劃 | - | |
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| 北京市科技新星計(jì)劃 | - | |
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| 中國(guó)專利獎(jiǎng) | ZL201510713805.5 | |
三維半導(dǎo)體器件及其制造方法 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 | - | |
三維及納米集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 | - | |
新一代通信射頻芯片技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 | - | 查看詳情 |
| 北京市工程技術(shù)研究中心 | - | |
北京市集成電路先導(dǎo)工藝工程技術(shù)研究中心 | - | 查看詳情 |
| 中國(guó)專利獎(jiǎng) | ZL201510138254.187 | |
半導(dǎo)體器件及其制造方法 | - | 查看詳情 |
| 北京市工程技術(shù)研究中心 | - | |
北京市微電子制備儀器設(shè)備工程技術(shù)研究中心 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 | - | |
超高頻、大功率化合物半導(dǎo)體器件與集成技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 | - | |
新一代通信射頻芯片技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 | - | 查看詳情 |
| 中國(guó)專利獎(jiǎng) | ZL200910235339.9 | |
半導(dǎo)體器件及其制造方法 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 | - | |
三維及納米集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 | - | 查看詳情 |
| 北京市工程技術(shù)研究中心 | - | |
北京市集成電路先導(dǎo)工藝工程技術(shù)研究中心 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 | - | |
新一代通信射頻芯片技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 | - | 查看詳情 |