項目申報信息
| 項目名稱 | 證書編號 | 公示時間 | 課題名稱 | 補貼金額 | 備注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 北京市知識產權資助金擬資助 | - |  |
專利資助 | - | 查看詳情 |
| 北京市首都科技條件平臺開放單位 | - | |
- | - | 查看詳情 |
| 北京市科技新星計劃 | - | |
- | - | 查看詳情 |
| 北京市科技新星計劃 | - | |
- | - | 查看詳情 |
| 北京市科技新星計劃 | - | |
- | - | 查看詳情 |
| 北京市工程技術研究中心 | - | |
北京市半導體微納集成工程技術研究中心 | - | 查看詳情 |
| 中國專利獎 | ZL201210342284.3 | |
光子集成芯片匹配電路的三維封裝裝置 | - | 查看詳情 |
| 中國專利獎 | ZL201210586070.0 | |
一種不銹鋼板的激光拼焊方法及固定裝置 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點實驗室 | - | |
低維半導體材料與器件北京市重點實驗室 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點實驗室 | - | |
無機可延展柔性信息技術北京市重點實驗室 | - | 查看詳情 |
| 中國專利獎 | ZL201310106019.X | |
低發(fā)散角近衍射極限輸出啁啾光子晶體 邊發(fā)射激光器陣列 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點實驗室 | - | |
射頻集成電路與系統(tǒng)北京市重點實驗室 | - | 查看詳情 |
| 北京市工程技術研究中心 | - | |
北京市全固態(tài)激光先進制造工程技術研究中心 | - | 查看詳情 |
| 北京市工程技術研究中心 | - | |
北京市第三代半導體材料及應用工程技術研究中心 | - | 查看詳情 |
| 北京市工程技術研究中心 | - | |
北京市半導體微納集成工程技術研究中心 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點實驗室 | - | |
半導體神經網絡智能感知與計算技術北京市重點實驗室 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點實驗室 | - | |
低維半導體材料與器件北京市重點實驗室 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點實驗室 | - | |
無機可延展柔性信息技術北京市重點實驗室 | - | 查看詳情 |
| 北京市工程技術研究中心 | - | |
北京市全固態(tài)激光先進制造工程技術研究中心 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點實驗室 | - | |
射頻集成電路與系統(tǒng)北京市重點實驗室 | - | 查看詳情 |
| 北京市工程技術研究中心 | - | |
北京市第三代半導體材料及應用工程技術研究中心 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點實驗室 | - | |
低維半導體材料與器件北京市重點實驗室 | - | 查看詳情 |
| 北京市重點實驗室 | - | |
射頻集成電路與系統(tǒng)北京市重點實驗室 | - | 查看詳情 |